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  • 半導體行業設備

    化錫機

    化錫機

    應用領域:

    集成電路封裝

    通用工藝:

    QFN封測剪切成型后,銅接腳裸露部分,進行化學鍍錫

    產品優勢:

    制程穩定度佳,良率≧99%.

    UPD≧2400 trays(待確認)

    機臺穩度佳,Up Time≧98%

    傳送系統計計可控制在0.3~2.0M/min.

    良好的密閉性有效保證了工作環境及操作人員的安全。

    非標設備可根據客戶需求實現定制。


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