應用領域:
集成電路封裝、集成電路先進封裝
通用工藝:
封裝封膠后去溢膠后，進行銅電鍍制程
先進封裝銅柱電鍍(CPB)或重布線層(RDL)電鍍
產品優勢:
制程穩定度佳，均勻度可達≦3%。
電銅深寬比可達1:10
機臺穩定度佳，Up Time≧98%
傳送系統計計可控制在0.3~2.0M/min。
良好的密閉性有效保證了工作環境及操作人員的安全。
